单层芯片电容器产品系列

核心特性

• 最高工作频率：100 GHz（部分系列为40 GHz）
• 最小尺寸：0.200 mm × 0.200 mm（0201封装）
• 容量范围：0.01 pF ~ 10,000 pF
• 温度范围：-55℃ ~ +125℃
• 可靠性要求：筛选合格率≥92%（批次拒收率≤8%）

通用规范

• GJB 2442-95：可靠性指标单层片式陶瓷电容器通用规范
• Q/CT 12-2013：企业标准，涵盖J系列普通军用单层片式电容器的详细技术要求

筛选流程

• 高温存储：125℃下48小时，100%全检
• 温度冲击：-55℃ ~ +125℃循环5次，100%全检
• 批次检验：目检、结合强度测试
• 交付文件：提供《筛选报告》《出货检验报告》《合格证》，质量数据保存10年

型号示例：J-FHC-1A101W15J

• J：军品等级（军用级）
• FHC：片式电容器（芯片型）
• 1：电压等级（100V）
• A：封装代码（A型封装，对应SG系列）
• 101：标称容量（10¹ pF → 100 pF）
• W：温度系数（TCC）±15%
• 15：尺寸代码（0.381 mm × 0.381 mm）
• J：容量公差（±5%）

封装类型

• A/B/C/D/E/F型：对应SG、SM、SS等系列，尺寸覆盖0201至1206
• E型多电极结构：支持2~6电极块，可灵活设计分布式电容

电气性能

• M200：介电常数20（@1MHz），损耗角≤0.15%，绝缘电阻≥1000 GΩ
• M901：介电常数900（@1kHz），损耗角≤0.50%，绝缘电阻≥100 GΩ
• M902：介电常数9000（@1kHz），损耗角≤4.0%，绝缘电阻≥100 GΩ

• 高频特性：支持40 GHz~100 GHz微波频段，适用于雷达、通信系统射频前端
• 微型化设计：0201封装尺寸节省PCB空间，适应高密度集成
• 环境适应性：通过-55℃~+125℃温度冲击测试，满足MIL-STD可靠性要求
• 定制灵活性：支持电极块数量、尺寸及容量定制

• 军用雷达系统：功率放大器匹配电路、滤波器调谐
• 卫星通信设备：微波收发模块、频率合成器
• 高可靠电子系统：航空航天电子、弹载控制电路